双晶片直探头校准和DAC曲线制作
 
双晶直探头校准
 
       校准内容:1、探头零点;2、材料声速。
       注:部分品牌探伤仪将探头零点称为探头延时。
 
       操作步骤:准备仪器、双晶直探头、双晶探头线和被测工件。
              ① 在被测工件上找一处已知厚度的大平底,注意厚度须与双晶探头焦距接近。
              ② 对仪器进行粗调,a) 根据材料输入一个接近的声速;b) 调整检测范围,设为被测厚度的3~4倍(双晶探头零偏较大)。
              ③ 在被测位置涂好耦合剂并放上探头。
              ④ 调整波高以使一次波和二次波在屏幕内,调整一次波高至 80% 最佳。
              ⑤ 自动校准,同时完成探头零点和材料声速校准。
 
 
双晶直探头DAC曲线制作
 
       制作过程:记录阶梯试块中3个不同厚度位置或不同深度平底孔的最高波。
              ① 找到第一个最薄位置的最高波,调整波幅至 80% 并记录。
              ② 找到第二个厚度位置的最高波,记录(后面两个最高波无需调整波幅)。
              ③ 找到第三个厚度位置的最高波,记录并保存。
 
 
                双晶探头