超声波显微镜的工业应用

 

       超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称,又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。


原理Principle:
      利用纯水当介质传输超声波信号,当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透,此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异,扫描声学显微镜就是利用此特性,来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。


检测项目(Test items):
      1.一般用于封装內部介面是否有分层(Delaminaiton) 或裂縫(Crack),SAM原理上可以检测到0.13 μm的微小缺陷。
      2.塑料封装IC的结构分析 IC package level structure analysis
      3.PCBA板上IC的质量分析 IC package quality on PCBA level
      4.PCB/IC的基材结构分析 PCB/IC substrate structure analysis
      5.晶片结构分析Wafer level structure analysis
      6.WLCSP结构分析 WLCSP structure analysis
      7.CMOS结构分析 CMOS structure analysis


检测模式Test Mode:
      常用的几种模式及图解
      A-scan (超声波信号)
      B-scan (二维反射式剖面检测/图像)
      C-scan (二维反射式平面检测/图像)
      Through-scan (穿透式检测/ 图像)
 
高频探头及作用High frequency transducers and function:


      不同的样品其需要的检测探头不同,我们拥有从低频 15MHz 至高频 110MHz 及更高階的超高频探头。
      探头应用transducers application:
         15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
         35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
         50 Mhz – QFN , TQFP, DFN
         75 Mhz – TSSOP , Flash
         110 Mhz –Wafer , Flip chip
         UHF – CMOS , WLCSP

 

典型图片Typical photos

 

       超声波显微镜

      单一层面扫描模式

      

 

       TSOP封装Encapsulant/Die

      TSOP封装Encapsulant/Die

 

 

      TSOP封装Die/ Substrate

      TSOP封装Die/ Substrate

 

 

      PCBA上IC

      PCBA上IC

 

 

      PCBA上IC

      PCBA上IC

 

 

      IC绑定位置

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