超声红外热成像技术的电路模拟的实现
 
       超声红外热成像方法作为一种新技术已成功应用于无损检测。该方法利用大功率超声换能器在短时间内将较强的超声波能量传递给待测试件(如金属板)。如试件中存在裂纹等缺陷,超声波在试件中传播将引起裂纹缺陷部位的相互摩擦,从而出现局部温度升高。通过红外热成像技术监视试件的局部瞬时加热现象,如高次谐波、次谐波、准次谐波或混沌等出现。此时,缺陷部位瞬时发热更为显著,因此对裂纹的检测更为灵敏。
       根据电路系统与机械系统相似性原则,可以比找超声红外热成像中变幅杆与试件间机械振动-碰撞模型。根据该电路模型系统的计算,可以模拟得到在超声红外热成像系统中板样品出现谐波、次谐波、准次谐波和混沌等非线性振动现象。