相控阵探伤仪

相控阵探伤仪

 

   相控阵

    探头匹配 支持线性及二维面阵探头
     聚焦法则 1600个相控阵法则
    扫查组 最多支持8个不同扫查组混合检测
    操作流程 预置应用模块,参数配置向导,数据分析,报告生成
    采集数据实时成像 A-扫,B-扫,C-扫,S-扫,实时全聚焦成像(TFM),三维空间实时成像
    检测方法

脉冲回波,TOFD,收发分离,深度动态聚焦,基于CIVA的聚焦法则运算核心,

与CIVA数据类型互通

 

   发射器/接收器

    相控阵发射通道

64条全平行发射通道,负方波脉冲,脉冲宽度:脉冲宽度30ns~1250ns,

脉冲电压:10~100V,可调精度:1V,最大脉冲重复率:10KHz

    常规超声发射通道

4条常规超声发射通道,负方波脉冲,脉冲宽度30ns~1250ns,

脉冲电压:10~200V,可调精度:1V,最大脉冲重复率:10KHz

    相控阵接收通道

64条全平行相控阵接受通道,系统带宽:0.4~20MHz,

动态范围:0~90dB,最大输入信号:1.2Vpp,可编程时间补偿增益TCG

(试验型,模拟型),通道间串扰<50dB

    常规超声接收通道 4条,系统带宽:0.4~20MHz

 

   数据处理/数据采集

    数据处理
64通道实时数据处理
    滤波 FIR滤波
    输入阻抗 50Ω
    采样位数 12 bits,处理后:16 bits
    最大采样频率 100MHz
    最大采样点 65000
    闸门 电子闸门/同步闸门
    硬盘 128G SSD内置硬盘,最大数据存储速度:150MB/s
    数据采集触发模式 手动触发,扫查器触发,全矩阵采集(FMC)

 

   输入输出

    相控阵探头接口 IPEX
    编码器输入口 3个
    视频输出 VGA
    USB 2.0接口 3个
    常规超声探头接口 LEMO 00(4个)
    外置触发器接口 1个
    以太网/无线局域网
    探头形变信号输入接口 智能柔性探头专用

 

 

   常规参数

    硬件配置 大型FPGA及内置CPU
    触摸屏 10.4寸,分辨率1024×768
    电池 两个可热插拔,保证3.5小时工作
    长×高×厚 390mm×280mm×120mm
    工作温度 0~40°
    重量 6.2kg(含电池)
    防护等级 IP54

 

 实时全聚焦成像技术TFM

    M2M相控阵探伤仪
    TFM成像与传统相控阵扇扫成像的对比
    M2M相控阵探伤仪

    常规相控阵扇扫成像,无法精确检测缺陷尺寸,无法检出0.2横孔,TFM成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔

 

    实时全聚焦成像技术TFM是M2M研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对指定区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确
 

 

   64晶片同时激发在声场方面的优势

    M2M相控阵探伤仪

M2M相控阵探伤仪

                             同时激发16个晶片的声场            

                      同时激发64个晶片的声场

    16个晶片远场效果,且能量低,焦点尺寸大分辨率低

 

    M2M相控阵探伤仪 M2M相控阵探伤仪
                            同时激发16个晶片的声场 

                             同时激发64个晶片的声场

    通过CIVA声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均,偏转效果不如64晶片声场,且16晶片副瓣比64晶片声场更大,出现杂波影响检测效果。

 

   控制二维面阵探头的优势

    M2M相控阵探伤仪
    64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头(8×8),能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头,使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查,可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。

 

 

    GEKKO-相控阵探伤仪   中文 - 4.82 MB English - 647 KB
  完整探头资料 中文 - 1.26 MB English - 1.23 MB